3380**硅导热膏
非固化型,导热系数1.53W/m.℃,用于微处理器与散热片连接。
包装规格:310ml/筒
3892单组分,室温固化,用于电子装置密封、粘接,如通讯设施抗电磁波(EMI/ERI)干扰等。
包装规格:100g/管
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主要经营汉高乐泰,系列;日本信越电子硅胶、润滑油、散热膏;日本东芝电子硅胶;美国GE电子硅胶;美国道康宁电子硅胶;美国爱牢达系列;白胶黄胶SC608Z、SC12N等;日本螺丝胶;黄胶1603;施敏打硬系列;3M系列;润滑剂系列;亨斯迈环氧树脂;北京天山(可赛新);德邦SMT、硅胶系列;回天硅胶,WD-40**防锈油。。
单位注册资金未知。